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全球觀察：深南電路:廣州封裝基板項目預計第四季度連線投產

2023-06-28 01:48:16 來源：紅周刊綜合整理


(資料圖片)

紅刊AI快訊：有投資者在投資者互動平臺問：公司目前的FC-BGA封裝基板產品是否已經通過客戶驗證，四季度投產是否有訂單能跟上？謝謝

深南電路（002916）06月27日在投資者互動平臺表示：尊敬的投資者，您好。公司現已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力，目前相關產品尚處于客戶驗證階段。高階產品技術研發按期順利推進。公司廣州封裝基板項目規劃產品包括FC-BGA封裝基板產品，項目預計于2023年第四季度連線投產。謝謝您的關注。