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《科創板日報》6月21日訊芯旺微科創板IPO申請日前獲受理。
本次IPO,公司擬募集資金17.29億元,用于車規級MCU研發及產業化項目、工業級和AIoTMCU研發及產業化項目、車規級信號鏈及射頻SoC芯片研發及產業化項目、測試認證中心建設項目、補充流動資金。
招股書顯示,芯旺微是一家以自主研發的KungFu指令集與MCU內核為基礎,以車規級、工業級MCU的研發、設計及銷售為主營業務的專業化集成電路設計企業。其擁有“自主指令集設計技術、自主內核架構設計技術、自主開發工具設計技術(C語言編譯器、IDE、編程軟件、編程調試器等)、車規級和工業級MCU產品開發技術”等MCU設計領域完整的技術體系。
財務數據顯示,2020年-2022年公司實現營業收入分別為9834.02萬元、2.33億元、3.12億元,實現凈利潤分別為-2620.23萬元、5079.17萬元、6124.11萬元。
芯旺微表示,2020年度,公司車規級MCU處于產品推出初期階段,銷售收入總體規模尚小;2021-2022年度,在汽車缺芯及芯片國產化逐步推進的背景下,公司抓住行業契機,憑借自主指令集與自主內核、優異的產品性能、穩定的交付能力和及時的本地化服務等優勢,公司車規級MCU成功導入了多家知名汽車零部件廠商的供應鏈體系,產品批量應用于多家知名汽車品牌廠商,帶動公司車規級MCU的出貨量及銷售收入快速增長。
目前,公司車規級MCU已進入安波福、華域汽車、拓普集團、奧特佳、伯特利、英搏爾、華陽集團、星宇股份等多家知名汽車零部件廠商(Tier1、Tier2等)的供應鏈體系,產品批量應用于上汽集團、一汽集團、長安汽車、廣汽集團、比亞迪、吉利汽車、東風汽車、長城汽車、奇瑞汽車、理想汽車、小鵬汽車等眾多國內汽車品牌廠商,以及部分產品應用于大眾汽車、現代汽車等多家外資汽車品牌廠商。
不過,與國外MCU廠商相比,芯旺微在業務規模、研發實力、客戶積累、品牌影響力等方面仍存在較大差距。
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