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完成1億元B輪融資，本輪融資由深創投領投，力合資本、七晟資本和東大資本跟投。
福碳科技專注于等靜壓石墨材料的研發和生產，歷經十余年研發和中試，已具備半導體級靜壓石墨材料的研發和生產能力。受益于光伏和半導體兩個高景氣下游市場的快速發展，福碳科技自成立以來保持了快速的成長。
“目前，福碳的產品供不應求，處于以產定銷狀態，隨著新產能陸續上市，今年的銷售額預計可以翻兩倍以上” ，福碳科技副總經理紀斌表示。
下游客戶方面，在光伏市場，福碳已經打入了通威、協鑫、隆基、阿特斯、晶澳、天合光能、晶科和高景太陽能等主流的光伏企業的產業鏈；在半導體領域，福碳的產品已在多家頭部的電子級多晶硅、硅晶圓和碳化硅企業客戶處通過了驗證和規模供貨。
紀斌表示，相比普通的光伏級等靜壓石墨，半導體級等靜壓石墨，配方復雜，制造周期長，工藝流程長，全套工序有300多個工藝控制點，研發和制造難度極大。福碳是國內極少數具備半導體級等靜壓石墨相關技術和產業化能力的企業之一，產品參數已經媲美國外競對。目前福碳已經為國內多家頭部半導體企業進行了小規模供貨，未來的目標是成為頭部半導體大廠的主力供應商。
研發和方面團隊，福碳科技的團隊核心成員均具有10多年的光伏、新材料和半導體從業經驗。目前公司技術研發人員22人，其中博士3名，還與清華大學、天津大學和中科院，國防科技大學等相關科研院所共建研究中心，聯合開發，針對不同的應用場景開發不同的產品。
獲得新一輪融資，紀斌表示，福碳將主要用于擴大四川基地的產能和繼續產品研發，迎接下游市場的持續爆發。
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