(資料圖)
據科創板日報6月21日消息，TrendForce集邦咨詢研究指出，高端AI服務器需采用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲器（HBM）的需求。預估2023年市場上主要搭載HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭載HBM總容量將達2.9億GB，成長率近6成，2024年將持續成長3成以上。
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據科創板日報6月21日消息，TrendForce集邦咨詢研究指出，高端AI服務器需采用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲器（HBM）的需求。預估2023年市場上主要搭載HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭載HBM總容量將達2.9億GB，成長率近6成，2024年將持續成長3成以上。
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