智能座艙賽道，正在迎來新一輪芯片替代潮。
相比于智能駕駛領域，座艙主機芯片市場并不「性感」，但巨大的存量替代升級機會，也不容小視。
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高工智能汽車研究院監測數據顯示，2023年1-6月中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配中控娛樂系統交付856.13萬輛，前裝標配滲透率已經超過90%，達到92.13%。
其中， 支持車聯網功能主機占比也已經超過80%，達到83.03%。 這意味著，需要支持更多車載娛樂功能、聯網內容及服務、OTA迭代以及對核心SoC的算力需求都在提升。
比如，作為上汽通用五菱戰略級純電跨界車型，寶駿云朵首發搭載LingOS 2.0系統，并首次啟用15.6英寸LED大屏+聯發科MT8666芯片（12納米工藝），支持智能語音交互、手機APP遠程車控等功能。
在實際性能參數方面，MT8666采用4個Cortex-A73大核加4個Cortex-A53小核的設計，算力比高通第三代座艙平臺入門級的SA6155P高出了約54%，達到了56.8K DMIPS。
而寶駿云朵10萬元級別的定位，加上MT8666在制程工藝、CPU算力等數據指標上都超過了傳統主流走量車型的TI、NXP、瑞薩的方案，或將加速市場替代升級。
與此同時，一批中國本土座艙SoC方案商也在加入市場爭奪戰。尤其是各大品牌主機廠從去年開始陸續進入新車型研發及老車型改款周期，切換供應商的窗口期已經開啟。
比如，紫光展銳今年4月對外發布的車規級6nm制程處理器，8核設計，包括1個2.7GHz的A76大核、3個2.3GHz的A76中核以及4個2.0GHz的A55小核。
其中，CPU運算能力93K DMIPS、GPU采用NATT 4核@850Mhz，擁有217 GFLOPS浮點算力；NPU算力達到8TOPS，與高通8155相當。
按照紫光展銳對外公開的信息，除了A7870，還有另外兩款性價比座艙SoC，分別是4G高性能車機芯片解決方案A7862，以及八核4G車機芯片解決方案A8581。
同時，到目前為止，紫光展銳是繼華為、高通、聯發科之外，第四家同時具備座艙計算和車載通訊芯片量產交付能力的供應商。
此外，四維圖新旗下杰發科技也發布了AC8015一體化輕座艙方案，并率先在某自主品牌車型成功實現量產和上市，成為NXP、瑞薩、TI等傳統汽車中控主機芯片巨頭的中低端替代方案。
按照該公司此前的公開信息顯示，新一代智能座艙芯片AC8015和AC8257已經獲得多家乘用車和商用車客戶新的量產車型定點，多數項目會在2023年開始進入量產。同時，新一代高性能智能座艙芯片正在研發中。
同時，去年開始，包括上汽、奇瑞、日產、長安、本田、東風、大眾、理想等多個品牌車型開始陸續搭載芯馳科技的“艙之芯”X9系列上車。
X9系列，包含 X9E、X9M、X9H、X9HP和X9U等多個產品，配置不同數目和性能的CPU和CPU內核，算力最高達到100K DMIPS，完整覆蓋液晶儀表、中控導航、高端智能座艙等多種座艙應用場景。
在今年的上海車展，全場景座艙處理器X9SP正式亮相，相比前代X9HP，CPU性能提升2倍（12核Arm Cortex-A55處理器，100KDMIPS），GPU性能提升1.6倍（220GFLOPS），還集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。
在性能顯著提升的同時，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，一個月即可從X9HP平滑升級至X9SP，僅需9個月左右就可實現車型快速量產，最大程度優化成本，并同時大大降低研發投入。
同時，芯馳科技還推出了基于X9U的艙泊一體解決方案，在單個芯片上實現智能座艙、360環視和泊車功能的融合，內置AI加速單元，用于車位識別、障礙物檢測等功能，實現輔助泊車。
而在今年4月，領克全新SUV—領克08首發，作為主打智能網聯化的一款產品，這款車搭載了兩顆芯擎科技7納米車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”。
這款基于7納米工藝制程（對標高通8155）設計的車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”，具備高性能算力集群，擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨立NPU。
此外，其音視頻處理能力最多可支持7屏高清畫面輸出和12路視頻信號接入，并在行業內率先配備了雙HiFi 5 DSP處理器。
同時，支持行業首發的92英寸巨幅天幕HUD，分辨率達2K，實景導航覆蓋三車道，并且支持手機跨端觀影打游戲，進一步提供沉浸式座艙體驗。
更進一步，雙“龍鷹一號”的16 TOPS算力支持包括APA輔助泊車、RPA遠程泊車等全場景泊車在內的L0-L2的輔助駕駛功能，率先在業內實現艙泊一體的落地。紅旗、吉利等多款車型將陸續量產上車。
而 NXP、TI、瑞薩等傳統平臺已經呈現「日落西山」之勢。 比如，NXP已經把主要資源投入中央控制域（服務型網關或中央車控單元）的高算力SoC；TI則是主攻TDA4的智駕平臺。
一些行業人士表示，目前，對于座艙芯片企業來說，當下的確是一個絕佳的「窗口期」。一方面，車企有很多不同的需求，功能還在不斷演進；另一方面，多域融合趨勢下，芯片的能力復用（性能提升），也很關鍵。
同時，智能座艙，正在進入關鍵的計算平臺「替代升級」和「降本增效」疊加周期。這在中國市場表現得尤為突出。
有消息人士表示，目前，在高通8295和8255兩個平臺上，車企的選擇開始偏向后者，原因是8295的成本過于高昂。
而競爭白熱化趨勢，更加明顯。監測數據顯示，截止今年6月底，中國乘用車市場搭載高通8155的車型價格也已經下探至10萬元級別。
「智能座艙賽道，已經呈現SoC多元化趨勢，」在業內人士看來，從基礎的中控娛樂、座艙域控到中央控制，從艙泊一體再到艙駕一體，不同場景都會有不同的市場格局。
比如，在座艙域控制器賽道，高性能SoC市場處于增量周期。
高工智能汽車研究院監測數據顯示，2023年一季度中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配座艙域控制器新車交付46.65萬輛，同比增長24.93%，前裝搭載率為11.38%；而去年這個數字為8.66%。
而以2022年中國市場數據統計口徑，在座艙域控制器搭載率方面，30-35萬元車型達到34%，但30萬元以下車型還不到8%。
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