(資料圖片僅供參考)
深南電路近日接受機構調研時表示，公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，其中項目一期廠房及配套設施建設和機電安裝工程已基本完工，生產設備已陸續進廠安裝，預計將于2023年第四季度連線投產。
（文章來源：界面新聞）
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深南電路近日接受機構調研時表示，公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，其中項目一期廠房及配套設施建設和機電安裝工程已基本完工，生產設備已陸續進廠安裝，預計將于2023年第四季度連線投產。
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