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高華科技：6月29日融資買(mǎi)入709.81萬(wàn)元，融資融券余額4252萬(wàn)元 微頭條

2023-07-01 13:25:06 來(lái)源：證券之星


(資料圖片)

6月29日，高華科技（688539）融資買(mǎi)入709.81萬(wàn)元，融資償還711.89萬(wàn)元，融資凈賣(mài)出2.09萬(wàn)元，融資余額3596.56萬(wàn)元。

融券方面，當(dāng)日融券賣(mài)出2.24萬(wàn)股，融券償還2.99萬(wàn)股，融券凈買(mǎi)入7443.0股，融券余量14.45萬(wàn)股。

融資融券余額4252.0萬(wàn)元，較昨日下滑0.92%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶(hù)資產(chǎn)滿(mǎn)足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬(wàn)。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

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