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在服貿會期間，高通全球副總裁侯明娟做客演播室接受專訪。她表示，服貿會不僅是為高通提供新技術新成果的重要展示平臺，還與很多潛在客戶建立了深度溝通，這是高通公司連續四年參加服貿會的重要原因。談到四年參展的感受時，她表示感觸頗深，之前在服貿會看到相對未來的展品，現在已經成為大家身邊的商業產品。服貿會加速科技展品商業化速度，這點在高通自身也有體現，2020年第一次參加服貿會時，高通展示大量與產業伙伴合作的5G前沿合作成果，如今許多5G展品已經成為人們日常隨身設備。
侯明娟特別介紹，高通剛剛在服貿會領先成果發布活動中，發布高通AI白皮書《混合AI是AI的未來》。混合AI架構，能夠為全球范圍的AI普及，帶來成本、能耗、性能、隱私、安全和個性化優勢。高通公司在移動終端側AI有領先優勢，在今年2月就實現在高通5G手機運行Stable Diffusion，這是一款10億參數的圖片生成AI模型，高通是全球首個實現在移動終端運行此模型。本次服貿會，高通也有展示其絲滑的運行效果。
此前高通專家介紹，目前已經可以在手機端運行15億參數的生成式AI模型。接下來幾個月，還將實現100億參數級別的大模型在手機終端運行，這無疑會大大加速AI的普及速度，同時還會帶動新一波的5G換機熱潮。
在訪談中侯明娟表達了一個觀點，中國的產業鏈擁抱新技術的熱情非常高。她看到整個生態產業鏈能很快速的掌握、應用、推廣新技術，迅速的轉化為貼近消費者的應用。回顧高通與中國手機廠商的合作歷史，也確是如此，例如2018年1月，高通就攜手中國領先的手機廠商，開啟“5G領航計劃”，為即將商業的5G準備終端設備，此后全球所有商用5G網絡的首發設備名單里，都有來自5G領航計劃的終端產品。
高通能否將5G領域的成功經驗，復制到AI領域，明年的服貿會我們或許就能獲得回答，讓我們明年服貿會高通展臺再見。
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