【資料圖】
金晶科技融資融券信息顯示，2023年8月22日融資凈償還萬元；融資余額萬元，較前一日下降%。
融資方面，當日融資買入萬元，融資償還萬元，融資凈償還萬元。融券方面，融券賣出萬股，融券償還萬股，融券余量萬股，融券余額萬元。融資融券余額合計萬元。
金晶科技融資融券交易明細（08-22）
金晶科技歷史融資融券數據一覽
免責聲明：本文基于大數據生產，僅供參考，不構成任何投資建議，據此操作風險自擔。
關鍵詞：
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融資方面，當日融資買入萬元，融資償還萬元，融資凈償還萬元。融券方面，融券賣出萬股，融券償還萬股，融券余量萬股，融券余額萬元。融資融券余額合計萬元。
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