最新投融資公司評測
(資料圖)
近日，北極雄芯信息科技（西安）有限公司（下稱“北極雄芯”）完成新一輪超億元融資，投資方為豐年資本、正為資本。本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發，同時公司將進一步投入高速互聯芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發。
▍投資標的
一、公司簡介
北極雄芯成立于2021年，致力于通過芯粒技術，壓縮高性能芯片的設計周期與生產成本，實現快速的產品升級和功能增添，為客戶提供從算法到服務器集群的低成本、高靈活性解決方案。公司生產的芯片可廣泛用于各類AI計算場景，有效降低了行業門檻及研發成本，對實現芯片的國產化具有重要意義。
二、領域概況
1. 由“摩爾定律”可知，同樣大小的硅片，集成電路上可容納的晶體管數目大約每經18-24個月會翻一番。因此，如果要在同等大小的硅片上集成更多電路，會愈發受到物理極限的制約。如今，隨著先進芯片功耗攀升、良品率下降以及成本的急劇增加，傳統的摩爾定律近乎到達極限，芯片性能和功耗之間的平衡問題，成為了制約半導體行業向前發展的最大瓶頸之一。此時，作為解決方案之一的Chiplet技術應運而生。
2. Chiplet構架能夠將一個復雜的芯片拆分成多個獨立的模塊，每個模塊可以由不同的供應商制造并靈活組合。這種模塊化的設計提高了芯片的性能和節能程度，同時也大幅降低了芯片研發、制造的成本和時間。根據Omdia提供數據顯示，預計到2024年Chiplet的市場規模將達58億美元，2035年市場規模將超過570億美元，十年復合增長率達23%。
三、核心競爭力
1. 在產品方面，北極雄芯采用創新的異構集成思路，將傳統SoC中的通用模塊及專用模塊解耦，分別設計制造小芯粒并集成，為各類高性能計算場景提供基于Chiplet的解決方案。今年公司發布了國內首款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”。芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，可同時通過高速接口搭載多個功能型芯粒，做到8~20T的算力靈活拓展。此款產品的發布，標志著公司基于Chiplet架構的產品系列逐步走向成熟。
2. 在團隊方面，北極雄芯的創始人馬愷聲是清華大學交叉信息研究院助理教授、博士生導師。圖靈獎得主、中科院院士、清華大學交叉信息研究院院長姚期智院士目前擔任北極雄芯首席科學顧問。公司團隊成員擁有英特爾、Cadence、Marvell、中興、華為、海思、紫光等境內外知名半導體公司背景，研發人員占比超 90%。
3. 在專利技術方面，根據智慧芽數據，北極雄芯目前共有4項公開專利申請，發明申請占比100%，主要專注于圖像樣本、編譯器、通信模塊、深度學習、深度卷積等技術領域。
▍投資機構
豐年資本
豐年永泰（北京）投資管理有限公司（簡稱“豐年資本”）成立于2014年，是最早一批體系化研究、投資科技和高端制造業的機構，管理基金規模近40億元。豐年資本圍繞自主創新、進口替代，挖掘并聚焦企業的核心技術和價值。旗下擁有中國本土規模較大的科技和高端制造產業基金。
財聯社創投通-執中數據顯示，截至目前，豐年資本在管基金28只，投資公司51家，其中擬上市公司11家，多次被投公司7家，IPO公司3家。投資輪次為A輪、戰略投資、股權投資等，主要涉及生產制造、先進制造、企業服務、醫療健康等領域。
公司測評：由財聯社創投通發起，旨在研究公司科創實力，憑借企業科創力評估模型，從技術質量、專利布局、技術影響力、公司競爭力、研發規模和穩定性等維度，挖掘最具科創實力的公司。
關鍵詞：
營業執照公示信息
