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投資界（ID：pedaily2012）8月18日消息，近日，成都奕成科技股份有限公司（以下簡稱“奕成科技”）完成超10億元人民幣B輪融資，由經緯創投、倍特基金領投，建投投資、尚頎資本、駱駝股權、成都科創投、熙誠致遠、博眾信合、佰仕德、長安匯通、東方江峽、盈峰投資、拔萃資本、桐曦資本、鼎興量子等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。新一輪融資的迅速完成進一步驗證了奕成科技在板級高密封測領域的技術實力和市場潛力，多位新老股東的注入也將為公司帶來更多戰略資源與合作機會。本輪融資完成后，奕成科技將繼續夯實技術實力，加快客戶驗證及產能提升。
在后摩爾時代，隨著電子系統對性能提升的要求及功能的復雜化，集成電路效率的提升不僅僅依靠縮小晶體管特征尺寸，基于先進封測的系統集成已成為行業確定的發展方向之一。先進封測技術可將相同或不同制程、功能的芯粒通過Chiplet理念，進行系統級整合，從而實現更高集成度、更優異性能的電子系統，具備開發周期短、低成本、設計靈活性強等優勢，是下一代系統級電子器件的重要技術基礎。
據權威半導體咨詢機構Yole數據顯示，2022年先進封裝市場規模約為443億美元，預計到2028年將增長到786億美元，年復合增長率高達10%。其中，板級高密封裝吸收了現有晶圓級扇出型封裝以及面板級大尺寸系統封裝的雙重優點，相較晶圓級封裝能更好的提升產出效率，性能功耗比和性價比更高。
奕成科技是北京奕斯偉科技集團生態鏈孵化的重點企業之一。作為中國大陸板級高密封測技術領域的先行者，奕成科技的綜合實力廣受業界認可，填補了國內在該領域的空白。公司匯聚全球先進封測和玻璃基板半導體技術核心團隊，其成熟的板級高密系統封測技術，利用510mmx 515mm載板，可對應2D FO、2.xD、3D PoP等先進系統集成封裝及Chiplet方案，在芯片偏移控制、翹曲度、RDL等核心工藝指標上達到行業領先水準。經過持續研發創新，奕成科技已在板級先進封測環節實現全面IP布局，依托穩定的上下游供應鏈保障，自主打造了板級高密系統集成技術平臺；通過聯合戰略客戶進行協同研發及設備驗證，持續優化技術平臺能力。
坐落于成都高新西區的奕成科技系統封測工廠總投資約55億人民幣，一期項目于2023年4月投產，目前已進入客戶認證及批量試產階段。與此同時，作為板級封裝標準委員會（SEMI Standard Committee）主要成員之一，奕成科技也在積極參與行業標準的制定，助力板級封裝產業生態進一步完善。
奕成科技董事長李超良表示：“下一步，奕成科技將持續以創新驅動發展，不斷優化產品研發能力，與產業鏈上下游協同創新，助力我國半導體封測產業進一步強化國際競爭力。”
本輪領投方經緯創投董事總經理張超表示：“奕成科技作為中國大陸FOPLP先行者，持續推動中國半導體本土產業鏈技術創新，并率先投產，令我們倍感振奮！在后摩爾時代的背景下，板級高密封測路線因其高精度、低成本、高產出的優勢存在巨大發展機遇。公司前瞻性的全球視野、深厚的板級高密技術積累、高效的重資產運營能力都給我們留下了深刻的印象。經緯創投非常榮幸能與奕成科技攜手并進，以科技力量促產業發展，為推動我國半導體封測行業高質量發展做出積極貢獻。”
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