(資料圖)
2023上半年全A總共IPO上市173家公司，其中創(chuàng)業(yè)板52家居首，科創(chuàng)板41家占比24%。上半年全A募集資金2097億，其中科創(chuàng)板877億居首，占比42%。科創(chuàng)板IPO行業(yè)分布中，半導體以417億一枝獨秀（占總體接近48%），其次是光伏設(shè)備、軟件開發(fā)行業(yè)。
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2023上半年全A總共IPO上市173家公司，其中創(chuàng)業(yè)板52家居首，科創(chuàng)板41家占比24%。上半年全A募集資金2097億，其中科創(chuàng)板877億居首，占比42%。科創(chuàng)板IPO行業(yè)分布中，半導體以417億一枝獨秀（占總體接近48%），其次是光伏設(shè)備、軟件開發(fā)行業(yè)。
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