晶合55nmTDDI已量產，月產能將提至5K_世界熱頭條

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晶合集成55nm觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）實現大規模量產、40nm高壓 OLED 平臺技術開發取得重大成果。

晶合集成以顯示驅動為切入點布局開發55nm制程技術平臺，對工藝結構、流程進行自主設計和創新升級。目前晶合集成已順利完成 55nmTDDI 產品開發，且實現大規模量產。目前該產品產能達到滿載狀態，且已成功進入LCD面板及智能手機市場。為滿足客戶需求，晶合集成預計將于2023年度持續提升55nm產能。麥吉洛咨詢（MagirrorResearch）預計，2023年晶合集成55nm 12英寸晶圓代工月產能將提升至5K。

目前，40nm、28nm是柔性OLED驅動芯片代工的主要制程工藝。晶合集成40nm高壓OLED平臺開發取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產品設計及流片的能力，晶合集成預計2023年度將建置產能以滿足客戶需要。麥吉洛咨詢（Magirror Research）預計，晶合集成今年第四季度40nm HV 12英寸晶圓代工月產能將增加到1K。

國內新型顯示產業向價值鏈中高端邁進，晶合集成緊抓機遇，持續拓展顯示驅動芯片工藝平臺，向高階制程發展，產品應用逐漸覆蓋 LCD、LED、AMOLED 等領域，以提升公司的核心競爭力，促進公司經營持續、健康、穩定發展，并助力本土產業加速升級。

晶合集成介紹

合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。

晶合集成專注于半導體晶圓生產代工服務，致力于為國內提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量，為客戶提供150-55納米不同制程工藝，未來將導入更先進制程技術。截至2022年，公司年營收突破100億元，實現在液晶面板驅動芯片代工領域市占率全球第一的目標，成為中國大陸第三大晶圓代工企業。2023年5月，公司正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。

晶合集成以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、人工智能、物聯網等產業發展趨勢，提供面板驅動芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯網(AIoT)等不同應用領域芯片代工，矢志成為中國最卓越的集成電路專業制造公司之一。

來源：麥吉洛咨詢

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