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大眾集團確認下一世代產品將全面使用 SSP (Scalable Systems Platform) 平臺作為集團的基礎，預計于 2026 年推出，可以更完全地整合電動車生態系，并且為未來的 Level 4 等級自動駕駛鋪路。據 Carscoops報導，該平臺將提供 800V 電壓架構，并可支援 LFP、LMO 和 NMC 等多種成分電池組，并且有望配置固態電池組，此外，SSP 平臺系統可提供高達 1,700 匹馬力的動力輸出。
大眾集團于傳統燃油車為主時，在 MQB 平臺的靈活基礎上，快速開發其新車型和進行變化改款。包含近期原廠公布的第 3 代途觀，采用 MQB evo 平臺打造而成，從市場潮流來看，這也是最后一代采用傳統油車底盤架構的途觀，后續應當就會直接轉往電能發展。
大眾再為了 ID.產品系列的全電動車款，開發 MEB 平臺，針對豪華電動車款，則是推出 PPE (Premium Platform Electric) 底盤平臺，不過，預計在 2026 年會將兩者整合成 SSP 電動車平臺，其也將是未來 大眾集團內部大多數電動車共同采用的底盤平臺。
預計于 2026 年量產的 Trinity 全新電動車計劃，將以 SSP 全新平臺推出，新平臺最大的特色在于更長的續航里程，以及縮短許多的充電時間，不過大眾并未透露充電速度可以快到何種程度。先前一度傳出大眾集團 Trinity 車型和純電 SSP 平臺發表有生變的可能，現今不論是 Trinity 全新電動車計劃，或者整合接棒 MEB 與 PPE 平臺的 SSP 全新平臺，也確認將在大眾集團總部的狼堡落地生根，屆時采用 SSP 全新平臺開發的品牌旗艦轎車 Trinity 車系，將是狼堡重要的電動化作品。
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