每日速看!金太陽：子公司已完成硅晶圓、碳化硅等襯底用拋光液相關研發和產品性能驗證工作 逐步實現量產和銷售

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金太陽6月21日在互動平臺上稱，公司參股子公司東莞領航電子新材料有限公司主要研發生產襯底（如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等）制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。子公司目前已完成硅晶圓、碳化硅等襯底用拋光液、3C消費電子用精密拋光液和清洗液的研發和產品性能驗證工作，已逐步實現量產和銷售。其中，芯片拋光液與安集科技的產品屬于同一行業。未來，領航電子將加快完成芯片用拋光液的研發和客戶端驗證工作，并形成核心產品技術與關鍵原材料自主可控的企業優勢。

（文章來源：界面新聞）

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