我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才現(xiàn)狀 加大引進(jìn)引海外高端人才

人才是第一資源,各行各業(yè)都是如此。集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)之重器,不僅是一個(gè)技術(shù)密集、資金密集的產(chǎn)業(yè),更是一個(gè)需要聚集大量人才的產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020 年版)》統(tǒng)計(jì)，近三年來(lái)，在良好的政策環(huán)境和金融環(huán)境下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，對(duì)人才的需求也較為旺盛，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

人才與薪酬雙增長(zhǎng)

白皮書調(diào)研的數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員從2017年到 2019 年實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，和2018年相比，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2019年從業(yè)人員數(shù)量同比增長(zhǎng)11.04%。

從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來(lái)看，2019年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模比上年同期相比均實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。

行業(yè)薪酬也出現(xiàn)一定幅度的上漲。數(shù)據(jù)顯示，2019年二季度到2020 年一季度，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體全行業(yè)全平均薪酬為稅前12326 元 / 月，同比上漲 4.75%，其中研發(fā)崗位的平均薪酬為稅前 20601 元 / 月，同比增長(zhǎng) 9.49%，高管類職位的平均薪酬為稅前 37834元 / 月， 同比增長(zhǎng) 1.9%。

芯片設(shè)計(jì)業(yè)依然是集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)薪資水平最高的環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備和材料業(yè)各級(jí)別對(duì)應(yīng)的平均年固定薪酬水平較為接近。

2019-2020 年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)薪資同比增長(zhǎng)率變化情況數(shù)據(jù)

來(lái)源：白皮書調(diào)研數(shù)據(jù)庫(kù)、摩爾人招聘 X 薪智，2020.06

設(shè)計(jì)人才需求旺盛

分析發(fā)現(xiàn)，我國(guó)集成電路行業(yè)從業(yè)人員的結(jié)構(gòu)正在發(fā)生調(diào)整，人才結(jié)構(gòu)逐步形成設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè) “前中端重”、封裝測(cè)試業(yè)“后端輕”的趨勢(shì)，到 2022 年前后，設(shè)計(jì)業(yè)人才將達(dá)到為27.04 萬(wàn)人，制造業(yè)為26.43 萬(wàn)人，封裝測(cè)試為 20.98 萬(wàn)人。

未來(lái)人才需求也是如此，白皮書指出，2019-2020 年調(diào)研企業(yè)發(fā)布的人才需求來(lái)看，設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)的人才需求量保持第一位，占總調(diào)研企業(yè)人才需求量的 81.80%，其中 EDA/IP 企業(yè)的人才需求量占調(diào)研總量的 1.72%。

制造業(yè)受產(chǎn)能增長(zhǎng)的影響，對(duì)人才需求也較為旺盛，占需求總量的 7.23%。所調(diào)研的封裝測(cè)試企業(yè)的人才需求表現(xiàn)較為一般，僅占調(diào)研需求總量的 4.80%。

此外，半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)的人才需求量較為平穩(wěn)，占人才需求總量的6.17%，其中，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的人才需求量占比為4.71%，材料業(yè)為1.27%。

2019-2020 年調(diào)研企業(yè)人才需求占比情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：白皮書調(diào)研數(shù)據(jù)庫(kù)、智聯(lián)招聘全站大數(shù)據(jù)，2020.05

從現(xiàn)有從業(yè)人員的人才結(jié)構(gòu)分析來(lái)看，我國(guó)除了高端人才尤其是領(lǐng)軍人才缺乏外，復(fù)合型人才、國(guó)際型創(chuàng)新人才和應(yīng)用型人才也較為緊缺。

集成電路是知識(shí)密集型行業(yè)，對(duì)從業(yè)人員的學(xué)歷要求較高。從我國(guó)現(xiàn)有從業(yè)人員的學(xué)歷分布來(lái)看，本科及以上的從業(yè)人員占比為 79.45%，其中本科為 43.21%，碩士為 31.65%，博士及以上為 4.6%，大專及以下學(xué)歷的從業(yè)人員占比為 20.55%，主要是產(chǎn)業(yè)工人。可見，我國(guó)集成電路從業(yè)人員的整體學(xué)歷水平較高。

2019 年5月至 2020 年4月期間的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，集成電路企業(yè)對(duì)本科學(xué)歷人才的需求量占比有明顯增長(zhǎng)，較 2018 年 5 月至 2019 年 4 月的提高了 6.37%，需要從業(yè)人員具備碩士以上學(xué)歷占比為13.83%。隨著行業(yè)工藝水平和自動(dòng)化程度的提高，對(duì)應(yīng)聘者學(xué)歷要求在大專以及以下需求占比從 2018 年 5月到 2019 年4 月的 15.72% 降至13.39%。

白皮書給出建議，應(yīng)當(dāng)為人才帶來(lái)更大的便利與優(yōu)惠，以及相應(yīng)的政策傾斜。

產(chǎn)教融合破解人才供給困境

由于產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，人才需求旺盛，國(guó)內(nèi)企業(yè)想盡辦法吸引人才。但芯片人才供給仍然趕不上需求。

首先依舊是薪資，雖然薪資待遇在這兩年來(lái)有所提高，但總體上說(shuō)，目前國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)由于投入產(chǎn)出比比較大、研發(fā)投入高企等因素，企業(yè)利潤(rùn)有限，人才薪資不及其他行業(yè)。

其次是，高校人才供給不足，從2019年我國(guó)高校畢業(yè)生的流向來(lái)看，僅有12.93%左右的畢業(yè)生進(jìn)入本行業(yè)就業(yè)。2018年有19%左右的畢業(yè)生進(jìn)入本行業(yè)就業(yè)，與之相比，2019年比例低于去年同期，人才流失非常嚴(yán)重。

不過從28所示范性微電子學(xué)院畢業(yè)生的就業(yè)情況來(lái)看，有55.08%的本科及以上畢業(yè)生選擇進(jìn)入集成電路行業(yè)從業(yè)，這一比例較2018年提高了近9個(gè)百分點(diǎn)，遠(yuǎn)高于集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生進(jìn)入本行業(yè)的平均水平。有 73.66% 的碩士及以上學(xué)歷畢業(yè)生進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)，這一比例與2018 年基本持平，示范性微電子學(xué)院正在持續(xù)不斷地向行業(yè)輸送高層次專業(yè)才。

在招生工作方面，今年雖受疫情影響，但招生情況與往年持平甚至優(yōu)于往年，在教學(xué)工作方面，有80%左右的示范性微電子學(xué)院表示雖然教學(xué)工作受到開學(xué)推遲等影響，但可以通過在線授課解決。

再來(lái)是人才的成長(zhǎng)時(shí)間，集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)于人才的工作經(jīng)驗(yàn)要求較高。根據(jù) 2019-2020 年調(diào)研的集成電路企業(yè)數(shù)據(jù)， 企業(yè)對(duì)于工作經(jīng)驗(yàn)在 3-5 年的人才需求量最大，占比 32.09%，且這一比例從 2017 年起逐年遞增。與往年相比，不要求工作經(jīng)驗(yàn)以及要求工作經(jīng)驗(yàn)為 1 年以下的企業(yè)比例明顯下降，說(shuō)明在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)的過程中，需要更多有經(jīng)驗(yàn)的人才投身產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

產(chǎn)教融合是破局我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才隊(duì)伍高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)，通過問卷調(diào)查、座談 會(huì)、實(shí)地走訪等大量調(diào)研活動(dòng)發(fā)現(xiàn)，有99%以上的高校都迫切希望加強(qiáng)集成電路方面的產(chǎn)教融合和校企合作，開展深層次產(chǎn)學(xué)研協(xié)同育人，參與更多的產(chǎn)教融合項(xiàng)目。

為此，2018年7月3日，國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心正式在上海揭牌成立，之后“國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)”、集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟等項(xiàng)目也已順利進(jìn)行。

同時(shí)，我國(guó)院校、集成電路企業(yè)高度重視人才隊(duì)伍建設(shè)，緊緊圍繞人才“怎么培養(yǎng)”、“如何落實(shí)”等方面積極探索合作方式，目前有不少高校已經(jīng)展開積極探索，并取得了較好的效果。

建立平臺(tái)支持人才良好發(fā)展

與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)整體離職率高于健康流動(dòng)率，雖然已經(jīng)不斷降低。近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)就業(yè)環(huán)境不斷完善，加之薪酬升高等因素，2019 年集成電路行業(yè)的主動(dòng)離職率為 12.51%，較上年降低了 1.84%，但仍高于5%-10% 的健康流動(dòng)率。從產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)表現(xiàn)來(lái)看，與 2018 年相比本在上下 1% 的區(qū)間內(nèi)浮動(dòng)，其中設(shè)計(jì)業(yè)的主動(dòng)離職率最低，為10.84%，但仍比上年同期增長(zhǎng)了 1.01%。

根據(jù)全球代工巨頭臺(tái)積電2019年企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告，其人員流動(dòng)率僅為4.9%;相較而言，2019 年我國(guó)大陸地區(qū)制造業(yè)主動(dòng)離職率雖然較2018年有所下降，但整體仍處于高位。封裝測(cè)試業(yè)由于行業(yè)的特殊性，人才流動(dòng)性較高。

2018 和 2019 年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)人員主動(dòng)離職率

數(shù)據(jù)來(lái)源：白皮書調(diào)研數(shù)據(jù)庫(kù)，2020.05

如今半導(dǎo)體行業(yè)搶奪人才的激烈程度已經(jīng)到了前所未有的地步，人才的流失對(duì)于企業(yè)來(lái)來(lái)說(shuō)十分不利。白皮書指出，人才離職主要考慮以下三方面原因：

一是薪酬待遇：行業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)激烈，企業(yè)之間互相挖角，加之制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響來(lái)不及培養(yǎng)人才，不惜以高薪爭(zhēng)奪人才(30%以上)。

二是職業(yè)前景受限：集成電路行業(yè)人才成長(zhǎng)周期較長(zhǎng)，技術(shù)類人員未來(lái)的職業(yè)發(fā)展受到一定制約，對(duì)于優(yōu)秀人員的吸引力逐漸減弱。

三是家庭原因：生活配套和子女教育是導(dǎo)致人才離職的主要原因，大量人才流向以“高薪+落戶”政策吸引人才的城市。

白皮書提到，解決這種情況，需要由政府牽頭建立行業(yè)人才合作平臺(tái)，為相關(guān)企業(yè)提供人才交流、技術(shù)合作、勞務(wù)派遣的協(xié)調(diào) 保障服務(wù)。引導(dǎo)企業(yè)通過正規(guī)途徑招聘人才，保障人才在企業(yè)間的正常流動(dòng)，避免惡性競(jìng)爭(zhēng)，加強(qiáng)職業(yè)道德宣傳，規(guī)范跳槽流程，將人員流動(dòng)對(duì)企業(yè)項(xiàng)目影響降到最低。對(duì)惡意挖人的單位給予嚴(yán)懲，或列入社會(huì)失信名單。鼓勵(lì)企業(yè)為人才創(chuàng)造更有利的成長(zhǎng)空間。

加大引進(jìn)引海外高端人才

為彌補(bǔ)高端人才空缺，從境外引入國(guó)際人才和團(tuán)隊(duì)是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)較為快速有效的方法。近年來(lái)，我國(guó)集成電路行業(yè)雖正在不斷加大對(duì)領(lǐng)軍人才和高端人才的引進(jìn)力度，不過效果并不明顯，主要原因在于我國(guó)在吸引和留住人才方面的競(jìng)爭(zhēng)力不足。

根據(jù)瑞士洛桑管理學(xué)院(IMD)發(fā)布的《2019 IMD 世界人才報(bào)告》顯示，中國(guó)大陸在全球人才投資與發(fā)展、吸引和留住人才的能力，以及人才儲(chǔ)備度方面排名第 42 位，處于 63 個(gè)國(guó)家和地區(qū)的中下游，其中在吸引和留住人才方面的競(jìng)爭(zhēng)力排名第 55 位，遠(yuǎn)低于美國(guó)、荷蘭、德國(guó)、中國(guó)香港、英國(guó)、新加坡、法國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟高的國(guó)家和地區(qū)。

2019 年全球部分國(guó)家和地區(qū)吸引和留住人才情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：2019 IMD 世界人才報(bào)告，2019.11

同時(shí)，由于受到中美經(jīng)貿(mào)摩擦不確定性不斷增加和新冠疫情常態(tài)化的雙重影響，調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2020 年我國(guó)有40.7% 的集成電路企業(yè)計(jì)劃從境外引進(jìn)人才，該比例比2019年同期降低了 3.3%。

對(duì)此，白皮書指出，應(yīng)當(dāng)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)海外高端人才的吸引和保留。

說(shuō)在最后

行業(yè)人才“缺口”已經(jīng)逐漸成為制約中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。為了進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)人才對(duì)集成電路發(fā)展的重要作用，吸引更多相關(guān)人才，我國(guó)各省市紛紛加大出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)人才相關(guān)政策的力度。

回顧上文，總結(jié)而言，白皮書的建議分為四點(diǎn)：1、加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)人才專項(xiàng)政策激勵(lì)與引導(dǎo);2、利用集成電路一級(jí)學(xué)科建設(shè)優(yōu)勢(shì)推動(dòng)產(chǎn)教融合;3、加大集成電路產(chǎn)業(yè)海外高端人才的吸引和保留;4、引導(dǎo)建立企業(yè)間人才合作平臺(tái)以規(guī)范人才流動(dòng)機(jī)制。

如今，芯片人才已經(jīng)成為芯片企業(yè)的核心資源，甚至能夠決定企業(yè)的發(fā)展和未來(lái)。芯片研發(fā)人才的成長(zhǎng)需要時(shí)間，同時(shí)芯片研發(fā)人才的培養(yǎng)也需要正確的路徑。只有國(guó)內(nèi)建立起良好的人才環(huán)境之時(shí)，我國(guó)集成電路人才數(shù)量才有可能真正爆發(fā)，并實(shí)現(xiàn)量變到質(zhì)變的飛躍。

關(guān)鍵詞： 我國(guó) 人才現(xiàn)狀